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  • 手板的后处理工艺“电镀”

    发布日期:2018-11-20     人气:775

    电镀就是使用电解原理在金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程,电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

        虽然塑胶手板和金属手板都能使用电镀技术,但是因为它们之间的特性不太相同,所以在电镀的时候仍然是有区别的。塑胶手板的吸附力比较强,能够直接在手板外表电镀,金属手板如果直接电镀的话,就会容易掉落,所以金属手板在电镀之前需要喷上一层底漆,这样电镀出来的效果就会很好,防腐蚀的时间就会更长。

           此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:

    1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)

    2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

    3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)

    4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

    5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

    6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)

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